發(fā)布時(shí)間：2023-03-21
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當(dāng)下半導(dǎo)體周期下行，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多細(xì)分領(lǐng)域均明顯邁入到庫(kù)存調(diào)整周期。然而，在電動(dòng)車與太陽(yáng)能光伏兩大主流應(yīng)用需求大增助推下，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）近期出現(xiàn)較大程度缺貨，不僅價(jià)格連漲，業(yè)界更以“不是價(jià)格多高的問(wèn)題，而是根本買(mǎi)不到”來(lái)形容缺貨盛況。
IGBT供不應(yīng)求，代工價(jià)格喊漲
自2020年汽車缺芯以來(lái)，汽車芯片結(jié)構(gòu)性缺芯愈發(fā)明顯，IGBT一直處于緊缺狀態(tài)。在2022年下半年，其甚至超越車用MCU，成為影響汽車擴(kuò)產(chǎn)的最大掣肘。
今年年初媒體消息顯示，漢磊集團(tuán)于年初調(diào)漲IGBT產(chǎn)線代工價(jià)一成左右。據(jù)悉，漢磊掌握IGBT芯片組件龍頭英飛凌大單，在晶圓代工報(bào)價(jià)普遍回調(diào)之際，漢磊集團(tuán)逆勢(shì)漲價(jià)，凸顯市況火熱。
據(jù)富昌電子2023年2月17日發(fā)布的《2023 Q1芯片市場(chǎng)行情報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，ST（意法半導(dǎo)體）、Microsemi（美高森美）、Infineon（英飛凌）、IXYS（艾賽斯）、Fairchild（仙童半導(dǎo)體）這5大品牌的IGBT Q1與2022年Q4的交期基本維持一致，交期依舊緊張，最長(zhǎng)為54周。
具體來(lái)看，在2023年第一季度中，ST的IGBT 貨期為47-52周，Microsemi的IGBT 貨期為42-52周，IXYS的IGBT 貨期為50-54周，Infineon的IGBT 貨期為39-50周，F(xiàn)airchild的IGBT 貨期為39-52周。不過(guò)，這5大品牌的貨期趨勢(shì)和價(jià)格趨勢(shì)都呈穩(wěn)定狀態(tài)，沒(méi)有上升的趨勢(shì)。
近日，業(yè)界人士談IGBT缺貨現(xiàn)象，直言“漲價(jià)搶貨已不是新鮮事，不是價(jià)格多高的問(wèn)題，而是根本買(mǎi)不到”，其分析這波缺貨潮還會(huì)延續(xù)一陣子。
業(yè)者分析，IGBT大缺貨有2大原因，一是當(dāng)前太陽(yáng)能逆變器采用IGBT的比重大幅提升，二是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于調(diào)整期，不僅產(chǎn)能有限，而且許多產(chǎn)能都被電動(dòng)車廠搶走，在排擠效應(yīng)下，導(dǎo)致IGBT大缺。
隨著新能源車興起，對(duì)高電壓需求大增，IGBT成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)，一輛電動(dòng)車使用的IGBT數(shù)量高達(dá)上百顆，是傳統(tǒng)燃油車的七到十倍。在工業(yè)用途上，則有AC伺服馬達(dá)、變頻器、風(fēng)力及太陽(yáng)能發(fā)電等綠電應(yīng)用，在高壓部分則是高速鐵路等軌道運(yùn)輸以及電網(wǎng)的應(yīng)用。
IGBT后，SiC成車用半導(dǎo)體廠商下一個(gè)風(fēng)口
當(dāng)下SiC功率元件作為各家電動(dòng)汽車性能致勝的一大依賴技術(shù)，整車廠們爭(zhēng)相綁定未來(lái)幾年的SiC供應(yīng)，IGBT供應(yīng)商也不例外。
TrendForce集邦咨詢分析師龔瑞驕指出，碳化硅擁有優(yōu)越的電氣特性，傳統(tǒng)的硅材料無(wú)法比擬。碳化硅取代硅基IGBT是不可逆的趨勢(shì)，尤其是在800V充電架構(gòu)之下，硅基IGBT已經(jīng)達(dá)到性能的極限，很難滿足主驅(qū)逆變器的技術(shù)需求。從下游應(yīng)用來(lái)看，碳化硅組件是電動(dòng)汽車制造商未來(lái)必須考慮的核心組件，另外光伏儲(chǔ)能場(chǎng)景也在加速導(dǎo)入，因此近幾年碳化硅市場(chǎng)將維持供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)熱度不會(huì)降低。
TrendForce集邦咨詢?cè)谧钚掳l(fā)布的調(diào)研報(bào)告中預(yù)測(cè)，隨著安森美、英飛凌等與汽車、能源企業(yè)合作項(xiàng)目的不斷增多，碳化硅功率器件的前兩大應(yīng)用為新能源汽車與再生能源領(lǐng)域，分別在2022年已達(dá)到10.9億美元及2.1億美元，占碳化硅功率器件整體市場(chǎng)產(chǎn)值約67.4%和13.1%。到2023年，碳化硅功率器件整體市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)到22.8億美元，年增長(zhǎng)41.4%。
TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)，至2026年，碳化硅功率器件市場(chǎng)產(chǎn)值可望達(dá)到53.3億美元。主流應(yīng)用仍倚重電動(dòng)汽車及再生能源，電動(dòng)汽車產(chǎn)值可達(dá)39.8億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約38%；再生能源達(dá)4.1億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約19%。
當(dāng)下，IGBT主要由歐日大廠主導(dǎo)，以英飛凌市占率最高，此外日本富士電機(jī)、安森美半導(dǎo)體、東芝、意法半導(dǎo)體等也是主要供貨商，這些大廠近年來(lái)紛紛加碼SiC布局。
英飛凌
2023年，英飛凌將SiC、BMS、MCU當(dāng)作重點(diǎn)開(kāi)拓市場(chǎng)。
2月16日，其宣布將投資50億歐元，在德國(guó)德累斯頓建設(shè)一座12英寸晶圓廠。據(jù)悉，該模擬/混合信號(hào)技術(shù)和功率半導(dǎo)體新工廠計(jì)劃于2026年投產(chǎn)，其生產(chǎn)的模擬/混合信號(hào)零部件和功率半導(dǎo)體將主要應(yīng)用于汽車和工業(yè)應(yīng)用。
瑞薩電子
瑞薩電子方面，去年五月其宣布將向2014年10月關(guān)閉的甲府工廠（山梨縣甲斐市）投資900億日元，目標(biāo)在2024年恢復(fù)其300mm功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線，生產(chǎn)包括IGBT和功率MOSFET在內(nèi)的產(chǎn)品。
2022年8月，瑞薩電子宣布針對(duì)下一代電動(dòng)汽車逆變器應(yīng)用，AE5代IGBT產(chǎn)品將于2023年上半年在瑞薩位于日本那珂工廠的200mm和300mm晶圓線上開(kāi)始批量生產(chǎn)。
意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體則在去年十月其宣布，將在意大利建造一座價(jià)值7.3億歐元的碳化硅晶圓廠。據(jù)介紹，這將是歐洲首家量產(chǎn)150mm SiC外延襯底的工廠，它整合了生產(chǎn)流程中的所有步驟。展望未來(lái)，ST致力于在未來(lái)開(kāi)發(fā)200mm晶圓。
安森美
2月11日，安森美正式接手了格芯一座在紐約的12英寸廠，并承諾為之投資13億美元。安森美表示，該工廠將生產(chǎn)支持電動(dòng)汽車、電動(dòng)汽車充電和能源基礎(chǔ)設(shè)施的芯片，將推動(dòng)公司能夠在汽車電氣化、ADAS、能源基礎(chǔ)設(shè)施和工廠自動(dòng)化的大趨勢(shì)中加速增長(zhǎng)。
安森美首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury 指出，在未來(lái)三年內(nèi)，安森美將為SiC提供40億美元的承諾收入，2023年約為10億美元，并可能在2024年和2025年增長(zhǎng)約30%，達(dá)到17億美元。為了達(dá)成目標(biāo)，安森美已經(jīng)將生產(chǎn)SiC的晶圓廠產(chǎn)能翻了一番，并計(jì)劃在2023年再次翻番，然后在2024年再次翻番。
隨著IGBT供應(yīng)商不斷加碼SiC，逐步緩解當(dāng)下功率半導(dǎo)體缺貨現(xiàn)狀的同時(shí)，新的技術(shù)匯入將會(huì)將會(huì)給功率半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)全新體驗(yàn)。
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