發(fā)布時間：2023-09-22
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2023中國(深圳)集成電路峰會(簡稱：ICS2023峰會)，于2023年9月21日9點在深圳寶安JW萬豪酒店拉開帷幕，本屆峰會為期兩天。
ICS2023峰會以“洞見芯趨勢，共筑芯時代”為主題，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會指導(dǎo)，由深圳市人民政府聯(lián)合中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦。
21日上午的高峰論壇，特邀中國科學(xué)院院士毛軍發(fā)、俞書宏和中國工程院院士范滇元等知名專家學(xué)者，各級政府部門領(lǐng)導(dǎo)，企業(yè)家及業(yè)界精英代表齊聚一堂，在深圳這片創(chuàng)新熱土，共商合作，共謀發(fā)展，深入探討新形勢下中國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展之路。
數(shù)據(jù)顯示，深圳共有集成電路企業(yè)587家，2022年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營收1608.9億元。
深圳市科技創(chuàng)新委員會黨組書記、主任張林在峰會致辭中表示，2023中國(深圳)集成電路峰會是一個非常好的契機(jī)，要進(jìn)一步發(fā)揮深圳集成電路上游設(shè)計領(lǐng)域突出、下游應(yīng)用場景豐富、創(chuàng)新要素市場化配置程度高的優(yōu)勢，集合各方面資源和力量，全面提升核心技術(shù)攻關(guān)能力，著力構(gòu)建安全穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈條，全方面打造創(chuàng)新之城，把深圳建設(shè)成為具有世界影響力的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。
深圳市科技創(chuàng)新委員會 黨組書記、主任 張林
寶安區(qū)政府副區(qū)長練聰在致辭中表示，寶安區(qū)是深圳的產(chǎn)業(yè)大區(qū)和工業(yè)強區(qū)，2022年寶安區(qū)規(guī)上的工業(yè)產(chǎn)值近萬億，位居全國百強區(qū)的第四。寶安區(qū)正在大力發(fā)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能制造、激光設(shè)備等一大批的先進(jìn)制造為特色的園區(qū)，給半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了豐富的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。寶安區(qū)希望借助本次峰會的機(jī)會，與各位專家學(xué)者共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑，不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境，激發(fā)科技發(fā)展動能，攜手各位行業(yè)翹楚，加快打造世界級的先進(jìn)制造業(yè)高地。
深圳市寶安區(qū)政府副區(qū)長 練聰
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰在致辭中指出，目前全球的形勢“波瀾壯闊”，各國都在謀求半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。在此情況下，如何共同建設(shè)產(chǎn)業(yè)和平值得深入思考。中半?yún)f(xié)將持續(xù)加強與各地方協(xié)會間的聯(lián)動，更好地服務(wù)產(chǎn)業(yè)。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長 王俊杰
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長、清華大學(xué)教授魏少軍在致辭中提到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈再全球化將是以合作為主，中國毫無疑問將堅定維護(hù)經(jīng)濟(jì)全球化。深圳作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要基地，不斷發(fā)展壯大產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)鏈升級和創(chuàng)新能力提升。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長、清華大學(xué)教授 魏少軍
為推動深圳集成電路創(chuàng)新發(fā)展，深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式設(shè)?，并在今天的高峰論壇上為聯(lián)盟舉?揭授牌儀式。據(jù)悉，設(shè)立深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是貫徹落實深圳市委市政府“20+8”產(chǎn)業(yè)“一集群一聯(lián)盟”工作部署的重要舉措。
深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟揭授牌儀式現(xiàn)場
隨后，深圳市科技創(chuàng)新委員會科技重大專項處處長陳文獻(xiàn)在《深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》中提到，深圳在是我國電子信息產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，也是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的集散地和設(shè)計中心。近年來深圳堅持創(chuàng)新驅(qū)動、全面部署和加強基礎(chǔ)研究和重點應(yīng)用技術(shù)研究，不斷提高原始創(chuàng)新能力，堅持系統(tǒng)攻關(guān)、梯度攻關(guān)、集中攻關(guān)，持續(xù)提升創(chuàng)新硬實力。未來，深圳將繼續(xù)地加強對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，積極營造一流的營商環(huán)境，把握集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的時代機(jī)遇。
深圳市科技創(chuàng)新委員會科技重大專項處處長 陳文獻(xiàn)
中國科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長毛軍發(fā)在主題分享《從集成電路到集成系統(tǒng)》中指出，摩爾定律正面臨極限挑戰(zhàn)，集成系統(tǒng)將是“繞道”摩爾定律的重要路徑之一。相比集成電路，集成系統(tǒng)具有明顯的特色優(yōu)勢，一是，它是跨尺度、跨材料、跨工藝、跨維度、跨物理的集成;二是，從系統(tǒng)層面進(jìn)行頂層規(guī)劃，協(xié)同的設(shè)計，融合制造一體化集成，整個設(shè)計的效率大大提高;三是，采用相同的工藝，實現(xiàn)更高的性能。
中國科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長 毛軍發(fā)
“最基礎(chǔ)的原材料我覺得非常重要，因為所有的電子元件最終的應(yīng)用都需要一個基底的材料，基底的材料往往影響我們所有電子產(chǎn)品的耐受性、可靠性，以及在不同場景下的應(yīng)用?！敝袊茖W(xué)院院士、南方科技大學(xué)創(chuàng)新材料研究院院長俞書宏在《面向電子信息領(lǐng)域應(yīng)用的新材料》主題分享中表示，歡迎各企業(yè)充分利用材料基因組的基礎(chǔ)設(shè)施，共同推進(jìn)新材料領(lǐng)域，特別是高端的電子行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新。
中國科學(xué)院院士、南方科技大學(xué)創(chuàng)新材料研究院院長俞書宏
華潤微電子有限公司總裁李虹在《聚合創(chuàng)新及應(yīng)用優(yōu)勢—推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》主題分享中提到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上趨勢的關(guān)鍵在于創(chuàng)新驅(qū)動，技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用，華潤微電子致力于發(fā)揮全產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢，以IDM模式，聚合當(dāng)前的創(chuàng)新應(yīng)用優(yōu)勢，助力粵港澳大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，支撐中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)差異化、特色化發(fā)展。
華潤微電子有限公司總裁 李虹
電子元器件和集成電路國際交易中心總經(jīng)理陳雯海在《賦能高效交易，助力電子元器件和集成電路供應(yīng)鏈集聚融合、集群發(fā)展》主題分享中表示，目前交易中心初步規(guī)劃有用戶集采、聚合競標(biāo)、自助撮合三大模式。交易中心希望通過廣泛聚集國內(nèi)外資源，打造萬億級國際交易平臺，成為國內(nèi)國際雙循環(huán)交匯點。
電子元器件和集成電路國際交易中心總經(jīng)理 陳雯海
華天科技(南京)有限公司Memory事業(yè)部總經(jīng)理周健威在《Memory 先進(jìn)封裝技術(shù)剖析》主題分享中提到，Memory正朝著高集成度和小型化的趨勢發(fā)展，Memory封裝對頻率的要求越來越高，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了延續(xù)摩爾定律的重要路徑。華天科技作為國內(nèi)封測龍頭企業(yè)，在Memory先進(jìn)封裝??已形成較強的技術(shù)積累。
華天科技(南京)有限公司Memory事業(yè)部總經(jīng)理 周健威
當(dāng)前，深圳仍在繼續(xù)地加強對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，積極營造一流的營商環(huán)境，希望借助ICS2023峰會，邀請政府、企業(yè)、高校代表共同探討半導(dǎo)體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展之路，以此促進(jìn)交流協(xié)作，實現(xiàn)資源共享和優(yōu)勢互補，推動半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
21日下午有汽車芯片與第三代半導(dǎo)體應(yīng)用論壇精彩開講。明天，ICS2023峰會還有六個專題分論壇進(jìn)行，圍繞RISC-V架構(gòu)與集成電路設(shè)計、半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝、國家“芯火”平臺融合發(fā)展、數(shù)據(jù)中心芯片應(yīng)用、國微芯EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展、產(chǎn)教融合創(chuàng)新與投資等主題，繼續(xù)探討集成電路產(chǎn)業(yè)的突破發(fā)展路徑與時代機(jī)遇。
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